Gần đây, STMicroelectronics đã công bố thông tin chi tiết về kế hoạch tái cấu trúc cơ sở sản xuất toàn cầu của mình.Kế hoạch nhằm mục đích tăng cường hơn nữa khả năng cạnh tranh, củng cố vị thế của nó như là một nhà lãnh đạo chất bán dẫn toàn cầu và đảm bảo tính bền vững lâu dài của nó như một IDM thông qua các tài sản chiến lược của nghiên cứu và phát triển công nghệ toàn cầu, thiết kế và sản xuất hàng loạt.
Cụ thể, công ty ưu tiên đầu tư vào cơ sở hạ tầng được chuẩn bị cho tương lai, chẳng hạn như các nhà máy wafer silicon 300mm và các nhà máy wafer SIC 200mm, và hy vọng các nhà máy này sẽ đạt quy mô đáng kể.Ngoài ra, công ty cũng sẽ tối đa hóa công suất sản xuất và hiệu quả của các tấm silicon 150mm truyền thống và các tấm silicon 200mm trưởng thành.
Được biết, STMicroelectronics sẽ tiếp tục sử dụng tất cả các cơ sở hiện có và cung cấp cho một số trong số chúng một nhiệm vụ được xác định lại để hỗ trợ thành công lâu dài.Trong khi tiếp tục tập trung vào phát triển bền vững, công ty sẽ giới thiệu các công nghệ tự động hóa và trí tuệ nhân tạo để cải thiện hơn nữa hiệu quả của nghiên cứu và phát triển công nghệ, sản xuất, độ tin cậy và chứng nhận và đầu tư vào việc nâng cấp công nghệ được sử dụng trong toàn bộ doanh nghiệp.
Trong thời gian tái thiết dấu chân sản xuất ba năm từ năm 2025 đến 2027, STMicroelectronic có kế hoạch tăng cường công nghệ kỹ thuật số ở Pháp, công nghệ tương tự và năng lượng ở Ý và công nghệ quá trình trưởng thành ở Singapore.Tại nhà máy Agrate ở Ý, công ty có kế hoạch tăng công suất sản xuất 300mm silicon lên 4000 miếng mỗi tuần và mở rộng lên 14000 mảnh mỗi tuần thông qua việc mở rộng mô -đun dựa trên điều kiện thị trường.Ngoài ra, với sự nhấn mạnh ngày càng tăng đối với các tấm silicon 300mm, cơ sở sản xuất wafer 200mm của nhà máy sẽ chuyển sang sản xuất MEMS.
RFQs/đơn đặt hàng (0)