Vào ngày 5 tháng 7, theo báo cáo truyền thông, các chip của Apple M5 Series sẽ được sản xuất bởi TSMC, sử dụng công nghệ đóng gói SOIC-X-X tiên tiến nhất của TSMC cho các máy chủ trí tuệ nhân tạo.
Apple dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt chip M5 trong nửa cuối năm tới và TSMC sẽ tăng đáng kể khả năng sản xuất SOIC.Hiện tại, Apple đang sử dụng chip M2 Ultra trong cụm máy chủ AI của mình, với mức sử dụng ước tính khoảng năm 20000 trong năm nay.
Kể từ khi Apple phát triển chip riêng, tỷ lệ hiệu suất và hiệu quả năng lượng nổi bật của nó đã liên tục thúc đẩy sự cải thiện các tiêu chuẩn của ngành.Đặc biệt trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, Apple đã thể hiện khả năng xử lý AI mạnh mẽ trên các thiết bị như MacBook và iPad thông qua việc lặp lại liên tục và nâng cấp các chip M-series.Giờ đây, Apple đang mở rộng chiến lược này đến thị trường Máy chủ AI và có kế hoạch giới thiệu công nghệ SOIC-X của TSMC vào các chip M5 Series, chắc chắn là một bước quan trọng để Apple tăng cường bố cục trong trường Máy chủ AI.
Công nghệ xếp chồng chip SOIC-X của TSMC, với tư cách là đại diện của công nghệ đóng gói tiên tiến, có thể đạt được sự kết nối và tích hợp hiệu quả giữa các chip, cải thiện đáng kể hiệu suất hệ thống và hiệu quả năng lượng.Công nghệ này cho phép xếp chồng lên nhau của nhiều đơn vị chức năng hoặc lõi xử lý và giao tiếp liền mạch thông qua công nghệ kết nối tiên tiến, dẫn đến mật độ tính toán cao hơn và độ trễ thấp hơn trong không gian vật lý hạn chế.Đối với các máy chủ AI theo đuổi hiệu suất và hiệu quả cuối cùng, công nghệ SOIC-X chắc chắn cung cấp hỗ trợ kỹ thuật lý tưởng.
Theo dự báo của Morgan Stanley, Apple có kế hoạch sản xuất hàng loạt các chip M5 trong nửa cuối năm tới.Lịch trình này không chỉ thể hiện niềm tin vững chắc của Apple vào sự phát triển trong tương lai của công nghệ AI, mà còn báo trước cuộc cách mạng hiệu suất máy chủ AI sắp tới do các chip M5 dẫn đầu.Với việc áp dụng rộng rãi các chip M5, TSMC dự kiến sẽ mở rộng đáng kể khả năng sản xuất SOIC của mình để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ của Apple và các khách hàng tiềm năng khác.Xu hướng này sẽ không chỉ thúc đẩy sự đổi mới liên tục của TSMC trong công nghệ đóng gói tiên tiến, mà còn thúc đẩy sự phát triển và thịnh vượng của toàn bộ chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn.
