Các nhà phân tích của Morgan Stanley tin rằng mặc dù sản xuất thấp hơn do vấn đề thiết kế đáng kể nhưng dễ sửa chữa, NVIDIA vẫn sẽ sản xuất khoảng 450000 GPU trí tuệ nhân tạo dựa trên kiến trúc Blackwell.Nếu thông tin này là chính xác và công ty có thể bán các sản phẩm này trong năm nay, nó có thể mang lại doanh thu hơn 10 tỷ đô la.
Theo báo cáo, các nhà phân tích từ Ngân hàng Đầu tư Morgan Stanley đã viết trong một tuyên bố cho khách hàng, "Blackwell Chips dự kiến sẽ sản xuất 450000 đơn vị trong quý IV năm 2024, có thể mang lại doanh thu tiềm năng hơn 10 tỷ đô la cho NVIDIA
Mặc dù số liệu trị giá 10 tỷ đô la và 450000 đô la có vẻ ấn tượng, NVIDIA sẽ bán GPU Blackwell khan hiếm với giá khoảng 22000 đô la mỗi mảnh, thấp hơn nhiều so với giá được đồn đại là 70000 đô la mỗi mảnh.Mặc dù giá thực tế của phần cứng trung tâm dữ liệu phụ thuộc vào các yếu tố như số lượng và nhu cầu, nhưng việc bán lô GPU cực kỳ cao đầu tiên với giá thấp hơn so với thế hệ H100 hiện tại của NVIDIA.
Tất nhiên, NVIDIA có xu hướng bán các tủ máy chủ trí tuệ nhân tạo "tham chiếu" được điều khiển bởi GPU Blackwell: NVL36 được trang bị 36 GPU B200 và dự kiến sẽ được bán với giá 1,8 triệu đến 2 triệu đô la;NVL72 được trang bị 72 GPU B200 trong nội bộ, với giá khởi điểm dự kiến là 3 triệu đô la.Lợi nhuận từ việc bán tủ thay vì GPU, các mô -đun GPU và thậm chí các máy chủ DGX và HGX cao hơn nhiều và dự kiến sẽ kiếm được 10 tỷ đô la bằng cách bán các máy như vậy.Tuy nhiên, trong trường hợp này, NVIDIA không cần cung cấp 450000 GPU để tạo doanh thu 10 tỷ đô la.
Vào cuối tháng 8, để tăng sản lượng, NVIDIA đã thông báo rằng họ phải thay đổi thiết kế GPU Photomask có tên mã B100/B200.Công ty cũng tuyên bố rằng GPU sẽ tham gia sản xuất hàng loạt trong quý IV và tiếp tục cho đến năm tài chính 2026.Trong quý IV năm tài chính 2025 (bắt đầu từ cuối tháng 10), NVIDIA dự kiến sẽ đạt được "hàng tỷ đô la doanh thu Blackwell", thấp hơn nhiều so với các số liệu được đề cập bởi các nhà phân tích của Morgan Stanley.
Theo báo cáo của Semianysis, sự không phù hợp về hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giữa chip blackwell và vật liệu đóng gói dẫn đến trục trặc.Lần đầu tiên, GPU GPU B100 và B200 GPU áp dụng gói COWOS-L của TSMC, sử dụng cây cầu kết nối silicon (LSI) thụ động (LSI) được tích hợp vào lớp trung gian phân phối phân phối lại (RDL) để kết nối các chip.Vị trí chính xác của các cây cầu này là rất quan trọng, nhưng sự không phù hợp giữa CTE giữa các chip, cầu, các lớp xen kẽ hữu cơ và chất nền có thể dẫn đến sự cố cong và hệ thống.Theo báo cáo, NVIDIA đã phải thiết kế lại lớp kim loại hàng đầu của GPU để tăng sản lượng, nhưng không tiết lộ chi tiết, chỉ đề cập đến mặt nạ mới.Công ty đã làm rõ rằng họ đã không thực hiện bất kỳ thay đổi chức năng nào đối với các tấm silicon Blackwell và chỉ tập trung vào việc tăng sản xuất.
Do nhu cầu thay đổi thiết kế của GPU B100 và B200 và COWOS-L của TSMC (một phương pháp khác rất nhiều so với khả năng đóng gói của công nghệ Cowos-S trưởng thành), các nhà phân tích dự đoán rằng NVIDIA sẽ không vận chuyển quá nhiều GPU dựa trên Blackwell trongquý thứ tư của năm tài chính 2024 hoặc 2025.
