Mặc dù có hiệu suất tổng thể mạnh mẽ trong quý thứ hai năm 2024, Samsung Electronics vẫn đang phải vật lộn để đối phó với những tổn thất trong hoạt động kinh doanh đúc wafer.Hầu hết các phân tích chỉ ra rằng khoảng cách giữa Samsung và TSMC đang mở rộng.Ngoài ra, nếu Samsung không cải thiện năng suất và công nghệ của các quy trình OEM của mình một cách kịp thời, những khó khăn mà họ gặp phải trong việc có được khách hàng công nghệ lớn có thể dẫn đến sự suy giảm thị phần hơn nữa.
Theo các báo cáo truyền thông trích dẫn dự đoán từ các bộ phận công nghiệp và chứng khoán của Hàn Quốc, doanh nghiệp đúc wafer của Samsung dự kiến sẽ phải đối mặt với các khoản lỗ hoạt động của "hàng nghìn tỷ chiến thắng của Hàn Quốc" vào năm 2024 (1 nghìn tỷ won của Hàn Quốc là khoảng 5,23 tỷ nhân dân tệ).Mặc dù nhu cầu ngày càng tăng về Trí tuệ nhân tạo (AI) và sự phục hồi của thị trường điện thoại thông minh thúc đẩy hiệu suất doanh thu tổng thể của Samsung, báo cáo cho thấy Samsung vẫn phải đối mặt với những thách thức trong việc có được các khách hàng OEM lớn.
Samsung gần đây đã công bố báo cáo tài chính quý 2 năm 2024, với tổng doanh thu là KRW 74,07 nghìn tỷ (khoảng 54,184 tỷ USD), tăng 23,4%so với năm trước và lợi nhuận hoạt động của KRW 10,4 nghìn tỷ1462,3%.Mặc dù hiệu suất của bộ phận Giải pháp thiết bị (DS) đã được công bố, dữ liệu hiệu suất cá nhân chi tiết cho các doanh nghiệp Wafer Foundry và LSI chưa được tiết lộ.
Ngành công nghiệp Hàn Quốc nói chung tin rằng các doanh nghiệp LSI thành lập và hệ thống LSI của Samsung sẽ ghi lại các khoản lỗ trong quý hai năm 2024. Ngành chứng khoán Hàn Quốc ước tính rằng hoạt động kinh doanh bán dẫn của Samsung (không bao gồm bộ phận bộ nhớ của mình)một phần tư.Samsung Securities dự đoán rằng sự mất mát hoạt động của bộ phận không bộ nhớ của mình sẽ đạt 457 tỷ chiến thắng Hàn Quốc.
Khi nói đến hiệu suất của Wafer Foundry Business, thị phần của Samsung năm 2023 chỉ là 11%, trong khi TSMC là 61%, với khoảng cách 50 điểm phần trăm.Quan Yongxuan, người đứng đầu bộ phận DS của Samsung, đã chỉ ra rằng hiệu suất cải thiện của Samsung trong quý hai năm 2024 là do môi trường thị trường được cải thiện, ngụ ý rằng các vấn đề hiện có trong kinh doanh xưởng đúc wafer chưa được giải quyết.
Từ năm 2023, thị phần Wafer Foundry của Samsung đã tiếp tục giảm và hầu hết các công ty công nghệ lớn có kế hoạch xây dựng các máy chủ AI đã bàn giao các đơn đặt hàng liên quan cho TSMC, nơi có khả năng cạnh tranh của quy trình.Doanh nghiệp Wafer Foundry của Intel đã từng cố gắng thách thức vị trí của Samsung, nhưng cuối cùng đã quyết định sa thải hơn 15% lực lượng lao động của mình, liên quan đến hơn 17500 người, do mở rộng tổn thất.
Theo truyền thông Hàn Quốc, nhiệm vụ chính của doanh nghiệp Wafer Foundry của Samsung là ổn định các khách hàng lớn.Được biết, TSMC gần đây đã tăng giá của quy trình 3nm lên hơn 20%.Trong nửa cuối năm 2024, nhu cầu về các quy trình nâng cao dưới 3nm từ các công ty công nghệ lớn dự kiến sẽ tăng lên.Nếu Samsung có thể cải thiện năng suất của quy trình GAA (cổng vòm đầy đủ) của nó một cách kịp thời, nó có thể tăng khối lượng đơn hàng và thị phần thông qua giá cạnh tranh.
Ngoài ra, Samsung cần chuyển cấu trúc bán hàng của mình từ trường điện thoại thông minh sang trường Điện toán hiệu suất cao (HPC).Đối với các đơn đặt hàng chip HPC, Samsung cần sử dụng nhiều công nghệ hơn như Back Power Network (BSPDN).Samsung có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 2nm vào năm 2025 và có thể giới thiệu công nghệ BSPDN trước để tăng cường khả năng cạnh tranh.
Samsung trước đây đã tiết lộ rằng các khách hàng HPC của mình đã tăng gấp đôi trong quý 2 năm 2024 so với quý 2 năm 2023. Tuy nhiên, để đạt được mục tiêu tăng số lượng khách hàng gấp bốn lần và doanh thu gấp năm 2028, Samsung vẫn cần phải tích cực tăng cường khả năng công nghệ của mình.
