Như Đài Loan, Chương trình Đổi mới Công nghiệp Chip (TCIIP) của Trung Quốc bước vào năm thứ hai, Đài Loan, Trung Quốc đang tăng cường nỗ lực để biến đổi hai nhà máy wafer bán dẫn 12 inch và hỗ trợ ngân sách đáng kể.Chương trình nhằm mục đích cung cấp các quy trình sản xuất nâng cao cho các công ty thiết kế và khởi động mạch tích hợp nhỏ (IC) trên đảo.
Đài Loan, Trung Quốc đã phân bổ khoảng 12,2 tỷ đô la (khoảng 383,6 triệu đô la Mỹ) trong năm tài khóa 2025 để cải tạo hai nhà máy wafer 12 inch, nhưng nó vẫn chưa được phê duyệt.
Một trong những FAB sẽ được vận hành bởi Trung tâm nghiên cứu bán dẫn Đài Loan, Trung Quốc (TSRI) thuộc Ủy ban Khoa học và Công nghệ Đài Loan, Trung Quốc (NSTC), được trang bị hai bộ thiết bị 12 inch do TSMC tặng.Một fab wafer khác sẽ được quản lý bởi Viện nghiên cứu công nghệ công nghiệp (ITRI) và được trang bị ba bộ thiết bị do TSMC tặng.
Mặc dù Đài Loan, Trung Quốc có ngành thiết kế IC lớn thứ hai thế giới, hầu hết các công ty địa phương không thể chi trả cho chi phí cao của các quy trình 4NM và 3NM tiên tiến của TSMC.Theo các quan chức, các FAB wafer được tân trang này sẽ cung cấp cho họ các tùy chọn sản xuất tiên tiến hơn, nhưng dự kiến các dịch vụ 3NM sẽ không có sẵn trong thời gian ngắn.
Các quan chức giải thích thêm rằng với việc áp dụng thiết kế IC trí tuệ nhân tạo (AI), nhà máy Wafer 12 inch của Trung tâm nghiên cứu bán dẫn và Viện nghiên cứu công nghệ công nghiệp Trung Quốc, Trung Quốc sẽ đóng vai trò khác nhau.Trung tâm nghiên cứu bán dẫn sẽ tập trung vào các quy trình đầu tiên, trong khi Viện nghiên cứu công nghệ công nghiệp sẽ xử lý các nhiệm vụ back-end.Mặc dù các chức năng của chúng là khác nhau, mục tiêu chung của hai FAB là hỗ trợ đổi mới chip, R & D và canh tác tài năng ở Đài Loan, Trung Quốc.
Nhiệm vụ chính của Trung tâm nghiên cứu bán dẫn từ năm 2025 đến 2030 là dẫn đầu nghiên cứu và phát triển các hệ thống chip thế hệ tiếp theo.Trung tâm nghiên cứu có kế hoạch thành lập một nền tảng dịch vụ chung để phát triển các công nghệ cốt lõi cần thiết cho các chuỗi cung ứng chip truyền thông 6G và 6G, cung cấp dịch vụ tích hợp hệ thống và sản xuất chip.
