78229-115HLF

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

78229-115HLF
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Amphenol Aorora
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

HEADER BERGSTIK
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

78229-115HLF.pdf
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Press-Fit, Solder
Phong cách

Board to Board
Che giấu

Unshrouded
Loạt

BERGSTIK® II
Khoảng cách hàng - Giao phối

-
Pitch - Giao phối

0.100" (2.54mm)
Bao bì

Bulk
Chiều dài liên hệ chung

0.538" (13.67mm)
Nhiệt độ hoạt động

-
Số hàng

1
Số vị trí Loaded

All
Số vị trí

15
gắn Loại

Through Hole
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Phối Stacking Heights

-
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Differential Truyền số liệu

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Chiều cao cách điện

0.100" (2.54mm)
Màu cách điện

Black
Bảo vệ sự xâm nhập

-
Tính năng

-
Loại gá

Push-Pull
miêu tả cụ thể

Connector Header Through Hole 15 position 0.100" (2.54mm)
Đánh giá hiện tại

-
Loại Liên hệ

Male Pin
Hình dạng Liên hệ

Square
Liên hệ Chất liệu

Phosphor Bronze
Độ dài Liên hệ - Đăng

0.120" (3.05mm)
Độ dài liên hệ - Giao phối

0.318" (8.08mm)
Liên hệ Độ dày kết thúc - Đăng

-
Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối

30.0µin (0.76µm)
Liên hệ Hoàn tất - Đăng

-
Liên hệ Kết thúc - Giao phối

Gold or Gold, GXT™
Kiểu kết nối

Header
Các ứng dụng

-

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "78229-115HLF".

78229-104HLF

Sự miêu tả: HEADER BERGSTIK

Nhà sản xuất của: Amphenol FCI

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

78229-115HLF

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại