HDB-62PFFS-SL7001

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Giá tham khảo (Đô la Mỹ)

Trong kho

10+

$23.187

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

HDB-62PFFS-SL7001
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Amphenol LTW
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

D-SUB CONN PANEL SOLDER 180
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

HDB-62PFFS-SL7001.pdf
Thước đo dây

24-28 AWG
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder Cup
Shell Size, kết nối Giao diện

4 (DC, C) High Density
Shell Material, Finish

Steel, Nickel Plated
Loạt

-
Bao bì

Bulk
Nhiệt độ hoạt động

-40°C ~ 105°C
Số hàng

3
Số vị trí

62
gắn Loại

Panel Mount
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

-
Thời gian chuẩn của nhà sản xuất

6 Weeks
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Bảo vệ sự xâm nhập

IP67 - Dust Tight, Waterproof
Vật liệu nhà ở

Polybutylene Terephthalate (PBT)
tính năng bích

Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Tính năng

Shielded
miêu tả cụ thể

62 Position D-Sub, High Density Receptacle, Female Sockets Connector
Đánh giá hiện tại

2A
Loại Liên hệ

Signal
Liên hệ Chất liệu

Copper Alloy
Mâu liên hệ

-
Liên Kết thúc dày

-
Liên Kết thúc

Gold
Kiểu kết nối

Receptacle, Female Sockets
Phong cách kết nối

D-Sub, High Density
Màu

Black
Khoảng cách Backset

-

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "HDB-62PFFS-SL7001".

HDB-78AMMM-SL7A02

Sự miêu tả: D-SUB CONN

Nhà sản xuất của: Amphenol LTW

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

HDB-62PFFS-SL7001

Yêu cầu báo giá

Giá tham khảo (Đô la Mỹ)

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại