DBM13P3P1A9NA191

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

DBM13P3P1A9NA191
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Cannon (ITT Cannon)
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN D-SUB PLUG 13POS R/A SOLDER
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Chứa chì / RoHS không tuân thủ
Bảng dữ liệu

DBM13P3P1A9NA191.pdf
Thước đo dây

-
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder
Shell Size, kết nối Giao diện

3 (DB, B) - 13C3, 13W3
Shell Material, Finish

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc
Loạt

Combo D®, D*M
Bao bì

Bulk
Nhiệt độ hoạt động

-55°C ~ 125°C
Số hàng

2
Số vị trí

13 (10 + 3 Power)
gắn Loại

Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Bảo vệ sự xâm nhập

-
Vật liệu nhà ở

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
tính năng bích

Board Side (M3)
Tính năng

Grounding Indents, Mounting Brackets, Shielded
miêu tả cụ thể

13 (10 + 3 Power) Position D-Sub, Combo Plug, Male Pins Connector
Đánh giá hiện tại

7.5A, 40A
Loại Liên hệ

Signal and Power
Liên hệ Chất liệu

Copper Alloy
Mâu liên hệ

-
Liên Kết thúc dày

30.0µin (0.76µm)
Liên Kết thúc

Gold
Kiểu kết nối

Plug, Male Pins
Phong cách kết nối

D-Sub, Combo
Màu

Black
Khoảng cách Backset

-

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "DBM13P3P1A9NA191".

DBM13P3P1A5NA191

Sự miêu tả: CONN D-SUB PLUG 13POS R/A SOLDER

Nhà sản xuất của: Cannon

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

DBM13P3P1A9NA191

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại