DBMMF13W3S

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Giá tham khảo (Đô la Mỹ)

Trong kho

$17.49

$15.144

10+

$13.022

25+

$11.917

50+

$10.554

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

DBMMF13W3S
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Cannon (ITT Cannon)
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN D-SUB RCPT 13POS PNL MNT
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Chứa chì / RoHS không tuân thủ
Thước đo dây

8-26 AWG
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder Cup
Shell Size, kết nối Giao diện

3 (DB, B) - 13C3, 13W3
Shell Material, Finish

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc
Loạt

24308-Style, Combo D®, D*MM
Bao bì

Bulk
Vài cái tên khác

IDBMMF13W3S
Nhiệt độ hoạt động

-55°C ~ 150°C
Số hàng

2
Số vị trí

13 (10 + 3 Coax or Power)
gắn Loại

Panel Mount
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Thời gian chuẩn của nhà sản xuất

12 Weeks
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Bảo vệ sự xâm nhập

-
Vật liệu nhà ở

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
tính năng bích

Housing/Shell (Unthreaded)
Tính năng

Shielded
miêu tả cụ thể

13 (10 + 3 Coax or Power) Position D-Sub, Combo Receptacle, Female Sockets Connector
Đánh giá hiện tại

7.5A
Loại Liên hệ

Signal and Coax or Power (Not Included)
Liên hệ Chất liệu

Copper Alloy
Mâu liên hệ

Machined
Liên Kết thúc dày

50.0µin (1.27µm)
Liên Kết thúc

Gold
Kiểu kết nối

Receptacle, Female Sockets
Phong cách kết nối

D-Sub, Combo
Màu

Black
Khoảng cách Backset

-

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "DBMMF13W3S".

DBMME25SZA101

Sự miêu tả: DSUB 25 F PCB STR CLIN G50 CAD

Nhà sản xuất của: Cannon

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

DBMMF13W3S

Yêu cầu báo giá

Giá tham khảo (Đô la Mỹ)

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại