DDMMD36H4PJ

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

DDMMD36H4PJ
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Cannon (ITT Cannon)
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

COMBO-D
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Chứa chì / RoHS không tuân thủ
Bảng dữ liệu

DDMMD36H4PJ.pdf
Voltage - DC Spark Over (chữ Nôm)

Copper Alloy
Vôn

-
Type Attributes

-
Chấm dứt

Solder
Stacking Direction

Signal and Power
Kích thước vỏ - Chèn (Chuyển đổi từ)

Steel, Yellow Chromate Plated Cadmium
Loạt

MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM
Tình trạng RoHS

Bulk
Pitch - kết nối

-
Nhiệt độ hoạt động

-55°C ~ 150°C
Số hàng

3
Số vị trí

36 (32 + 4 Power)
gắn Loại

Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Số phần của nhà sản xuất

DDMMD36H4PJ
Chiều dài - Threaded Phần Dưới Head

-
Tính năng

Mounting Brackets, Shielded
Mô tả mở rộng

36 (32 + 4 Power) Position D-Sub, Combo Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole, Right Angle Solder
Sự miêu tả

COMBO-D
Đánh giá hiện tại (mỗi Liên hệ)

Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Đánh giá hiện tại

7.5A, 40A
Mâu liên hệ

5 (DD, D) - 36W4
Liên Kết thúc dày

Gold
Cách sử dụng kết nối

D-Sub, Combo
Kiểu kết nối

Plug, Male Pins
Màu

Black
cáp Mở

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
Đường kính cáp

50µin (1.27µm)
Khoảng cách Backset

Machined

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "DDMMD36H4PJ".

DDMMC50SJA197

Sự miêu tả: CONN D-SUB RCPT 50POS R/A SOLDER

Nhà sản xuất của: Cannon

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

DDMMD36H4PJ

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại