PLB3G020007

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Giá tham khảo (Đô la Mỹ)

Trong kho

$21.89

10+

$19.756

100+

$17.154

250+

$16.207

500+

$15.734

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

PLB3G020007
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Cannon (ITT Cannon)
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

1.PLB3G020007.pdf
2.PLB3G020007.pdf
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder
che chắn

Unshielded
Shell Size, MIL

-
Shell Size - Insert

9-35
Chất liệu vỏ

Polysulfone (PSU)
Vỏ kết thúc

-
Loạt

PL
Bao bì

Bulk
Vài cái tên khác

1003-2677
Sự định hướng

0°
Nhiệt độ hoạt động

-50°C ~ 150°C
Số vị trí

7
gắn Loại

Panel Mount, Through Hole, Right Angle
gắn Feature

Bulkhead - Front or Rear Side Nut
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

-
Thời gian chuẩn của nhà sản xuất

8 Weeks
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Chèn vật liệu

Polyetheretherketone (PEEK)
Bảo vệ sự xâm nhập

IP50 - Dust Protected
Tính năng

-
Loại gá

Latch Lock, Push-Pull
miêu tả cụ thể

7 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold
Đánh giá hiện tại

5A
Liên hệ Chất liệu

Copper Alloy
Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối

20.0µin (0.51µm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối

Gold
Kiểu kết nối

Receptacle, Female Sockets
Màu

Black, Gray
cáp Mở

-
Backshell Chất liệu, mạ

-
Các ứng dụng

Industrial, Medical, Testing Equipment & Measurement

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "PLB3G020007".

PLB2S-C

Sự miêu tả: TIE CBL DL STD NAT 7.6"

Nhà sản xuất của: Panduit

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

PLB3G020007

Yêu cầu báo giá

Giá tham khảo (Đô la Mỹ)

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại