DF1B-14DP-2.5DS

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

DF1B-14DP-2.5DS
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Hirose
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN HEADER 14POS 2.5MM R/A TIN
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Chứa chì / RoHS không tuân thủ
Bảng dữ liệu

DF1B-14DP-2.5DS.pdf
Voltage Đánh giá

250V
Chấm dứt

Solder
Phong cách

Board to Cable/Wire
Che giấu

Shrouded - 4 Wall
Loạt

DF1B
Khoảng cách hàng - Giao phối

0.098" (2.50mm)
Pitch - Giao phối

0.098" (2.50mm)
Bao bì

Bulk
Chiều dài liên hệ chung

-
Vài cái tên khác

*DF1B-14DP-2.5DS
H3548
Nhiệt độ hoạt động

-35°C ~ 85°C
Số hàng

2
Số vị trí Loaded

All
Số vị trí

14
gắn Loại

Through Hole, Right Angle
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Phối Stacking Heights

-
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Differential Truyền số liệu

Polyamide (PA), Nylon
Chiều cao cách điện

0.339" (8.61mm)
Màu cách điện

White
Bảo vệ sự xâm nhập

-
Tính năng

Keying Slot
Loại gá

Push-Pull
miêu tả cụ thể

Connector Header Through Hole, Right Angle 14 position 0.098" (2.50mm)
Đánh giá hiện tại

-
Loại Liên hệ

Male Pin
Hình dạng Liên hệ

Square
Liên hệ Chất liệu

Brass
Độ dài Liên hệ - Đăng

0.130" (3.30mm)
Độ dài liên hệ - Giao phối

0.177" (4.50mm)
Liên hệ Độ dày kết thúc - Đăng

-
Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối

-
Liên hệ Hoàn tất - Đăng

Tin
Liên hệ Kết thúc - Giao phối

Tin
Kiểu kết nối

Header
Các ứng dụng

-

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "DF1B-14DP-2.5DS".

DF1B-13P-2.5DS(01)

Sự miêu tả: CONN HEADER 13POS 2.5MM R/A GOLD

Nhà sản xuất của: Hirose

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

DF1B-14DP-2.5DS

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại