FH26W-27S-0.3SHW(10)

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

FH26W-27S-0.3SHW(10)
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Hirose
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN FPC BOTTOM 27POS 0.30MM R/A
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

FH26W-27S-0.3SHW(10).pdf
Voltage Đánh giá

30V
Chấm dứt

Solder
Loạt

FH26
Sân cỏ

0.012" (0.30mm)
Bao bì

Tape & Reel (TR)
Vài cái tên khác

580-2400-9-10
Nhiệt độ hoạt động

-55°C ~ 85°C
Số vị trí

27
gắn Loại

Surface Mount, Right Angle
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
chu kỳ giao phối

10
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 HB
khóa Feature

Flip Lock
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Vật liệu nhà ở

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Màu nhà ở

Black
Chiều cao trên Board

0.039" (1.00mm)
Loại Flex phẳng

FPC
Tính năng

Zero Insertion Force (ZIF)
FFC, FCB dày

0.20mm
miêu tả cụ thể

27 Position FPC Connector Contacts, Bottom 0.012" (0.30mm) Surface Mount, Right Angle
Đánh giá hiện tại

0.2A
Liên hệ Chất liệu

Phosphor Bronze
Liên Kết thúc dày

-
Liên Kết thúc

Gold
Kiểu kết nối / Liên hệ

Contacts, Bottom
Cáp kết thúc Loại

Tapered
Thiết bị truyền động Vật liệu

Polyamide (PA), Nylon
Thiết bị truyền động Màu

Brown

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "FH26W-27S-0.3SHW(10)".

FH26W-23S-0.3SHW(99)

Sự miêu tả: CONN FPC BOTTOM 23POS 0.30MM R/A

Nhà sản xuất của: Hirose

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

FH26W-27S-0.3SHW(10)

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại