HES.3M.330.XLDP

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

HES.3M.330.XLDP
Nhà sản xuất / Thương hiệu

LEMO
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

HES.3M.330.XLDP.pdf
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder
che chắn

Shielded
Shell Size, MIL

-
Shell Size - Insert

330
Chất liệu vỏ

Aluminum Alloy
Vỏ kết thúc

Nickel
Loạt

3M
Bao bì

Bulk
Vài cái tên khác

Q11716309B
Sự định hướng

S
Nhiệt độ hoạt động

-20°C ~ 80°C
Số vị trí

30
gắn Loại

Panel Mount, Through Hole
gắn Feature

Bulkhead - Front Side Nut
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

-
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Chèn vật liệu

Polyetheretherketone (PEEK)
Bảo vệ sự xâm nhập

IP68 - Dust Tight, Waterproof
Tính năng

Potted
Loại gá

Threaded
miêu tả cụ thể

30 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Gold
Đánh giá hiện tại

3.5A
Liên hệ Chất liệu

Brass
Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối

39.4µin (1.00µm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối

Gold
Kiểu kết nối

Receptacle, Male Pins
Màu

Gray
cáp Mở

-
Backshell Chất liệu, mạ

-
Các ứng dụng

Aerospace, Automotive, Aviation, Military

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "HES.3M.330.XLDP".

HES.3F.322.XLDP

Sự miêu tả: CONN RCPT MALE 22POS GOLD SOLDER

Nhà sản xuất của: LEMO

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

HES.3M.330.XLDP

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại