HGP.3S.306.CLLPV

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

HGP.3S.306.CLLPV
Nhà sản xuất / Thương hiệu

LEMO
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

HGP.3S.306.CLLPV.pdf
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder Cup
che chắn

Shielded
Shell Size, MIL

-
Shell Size - Insert

306
Chất liệu vỏ

Brass
Vỏ kết thúc

Chrome
Loạt

3S
Bao bì

Bulk
Sự định hướng

Keyed
Nhiệt độ hoạt động

-20°C ~ 80°C
Số vị trí

6
gắn Loại

Panel Mount
gắn Feature

Bulkhead - Rear Side Nut
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Chèn vật liệu

Polyetheretherketone (PEEK)
Bảo vệ sự xâm nhập

IP68 - Dust Tight, Waterproof
Tính năng

Potted, Vacuumtight
Loại gá

Push-Pull
miêu tả cụ thể

6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
Đánh giá hiện tại

14A
Liên hệ Chất liệu

Brass, Bronze
Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối

-
Liên hệ Kết thúc - Giao phối

Gold
Kiểu kết nối

Receptacle, Female Sockets and Male Pins
Màu

Silver
cáp Mở

-
Backshell Chất liệu, mạ

-
Các ứng dụng

Aviation, Military

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "HGP.3S.306.CLLPV".

HGP.2S.302.CLLPV

Sự miêu tả: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Nhà sản xuất của: LEMO

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

HGP.3S.306.CLLPV

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại