PHG.3B.856.CLLD62Z

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

PHG.3B.856.CLLD62Z
Nhà sản xuất / Thương hiệu

LEMO
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

CONN RCPT FMALE 18POS SOLDER CUP
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

PHG.3B.856.CLLD62Z.pdf
Voltage Đánh giá

-
Chấm dứt

Solder Cup
che chắn

Shielded
Shell Size, MIL

-
Shell Size - Insert

856
Chất liệu vỏ

Brass
Vỏ kết thúc

Chrome
Loạt

3B
Bao bì

Bulk
Sự định hướng

G
Nhiệt độ hoạt động

-55°C ~ 250°C
Số vị trí

18 (16 + 2 Coax)
gắn Loại

Free Hanging (In-Line)
gắn Feature

-
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

1 (Unlimited)
Chất liệu dễ cháy Đánh giá

UL94 V-0
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Chèn vật liệu

Polyetheretherketone (PEEK)
Bảo vệ sự xâm nhập

IP50 - Dust Protected
Tính năng

Backshell
Loại gá

Push-Pull
miêu tả cụ thể

18 (16 + 2 Coax) Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
Đánh giá hiện tại

7A
Liên hệ Chất liệu

Bronze
Liên hệ Độ dày kết nối - Giao phối

59.0µin (1.50µm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối

Gold
Kiểu kết nối

Receptacle, Female Sockets
Màu

Silver
cáp Mở

0.193" ~ 0.244" (4.90mm ~ 6.20mm)
Backshell Chất liệu, mạ

Brass, Chrome
Các ứng dụng

-

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "PHG.3B.856.CLLD62Z".

PHG.3K.03C.CLZT66Z

Sự miêu tả: CONN RCPT HSG PHG.3K. - 4 F2 F/O

Nhà sản xuất của: LEMO

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

PHG.3B.856.CLLD62Z

Yêu cầu báo giá

Được biết, Kioxia sẽ nhận được sự chấp thuận ni...

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại