Cho khách truy cập tại Electronica 2024
Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!
Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng
Hội trường C5 Gian hàng 220
Đăng ký trước
Cho khách truy cập tại Electronica 2024
Bạn có thể đăng ký tất cả!
Cảm ơn bạn đã đặt một cuộc hẹn!
Back
x
Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "APA600-BG456I ".
Sự miêu tả: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
Sự miêu tả: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Nhà sản xuất của: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Trong kho
Sự miêu tả: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Nhà sản xuất của: Microsemi
Trong kho
