H100X084F1T

Yêu cầu báo giá

Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc với thông tin liên hệ của bạn. Bấm "Gửi RFQ" Chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong thời gian ngắn qua email.Hoặc gửi email cho chúng tôi:info@ftcelectronics.com

Yêu cầu thông tin trực tuyến

Thông số kỹ thuật

Số Phần

H100X084F1T
Nhà sản xuất / Thương hiệu

Panduit Corporation
Số lượng cổ phiếu

Trong kho
Sự miêu tả

HEATSHRINK THERMTRANS
Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS

Không có chì / tuân thủ RoHS
Bảng dữ liệu

H100X084F1T.pdf
Loạt

-
Bao bì

1000 per Roll
Vài cái tên khác

07498347612
Nhiệt độ hoạt động

-
Độ nhạy độ ẩm (MSL)

Not Applicable
Vật chất

Polyolefin
Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Loại nhãn

Heat Shrinkable
nhãn Kích

1.00" x 0.84" (25.4mm x 21.3mm)
Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan

Thermal Transfer Printer
miêu tả cụ thể

White Heat Shrinkable Label 1.00" x 0.84" (25.4mm x 21.3mm)
Màu

White

Sau đây là các sản phẩm liên quan đến "H100X084F1T".

H100X064HFT-2

Sự miêu tả: LABEL HEAT SHRINK

Nhà sản xuất của: Panduit

Trong kho

Đặt thời gian của bạn ngay bây giờ!

Tất cả chỉ cần một vài cú nhấp chuột để đặt chỗ của bạn và nhận vé gian hàng

Đăng ký trước

H100X084F1T

Yêu cầu báo giá

Nền tảng quang học silicon mới nhất của SemicDolator ...

Ngành công nghiệp phục hồi chậm.Nhà cung cấp epitic...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Nhà cung cấp: Một số lượng lớn các thành phần GPU...

Đài Loan, giá trị sản lượng của chất bán dẫn Tru...

Mở rộng sản xuất các tấm OLED, màn hình LG sẽ đầ...

Amazon tăng nỗ lực tạo ra chip AI tùy chỉnh, giảm s...

Lợi nhuận ròng quý 3 của Pegatron là 4,296 tỷ đô l...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Hàn Quốc có kế hoạch ban hành Đạo luật Chip để c...

What is an embedded system?

Chọn ngôn ngữ

Ngôn ngữ hiện tại