Nhà > Chất lượng > Thử nghiệm chất lượng không phá hủy
Yêu cầu báo giá
Tiếng Việt
  • Kiểm tra tia X.

    Xác minh cấu trúc bên trong, liên kết chì và hình thành khoảng trống.

  • Phân tích huỳnh quang tia X (XRF)

    Xác định độ dày lớp phủ, thành phần vật liệu và phân tích phần tử.

  • Kính hiển vi âm thanh C-SAM

    Sử dụng hình ảnh xung-echo để phát hiện các khoảng trống, vết nứt, phân tách và các dấu hiệu ẩn.

  • Truy tìm đường cong

    Phân tích tính liên tục điện, tính toàn vẹn của pin và độ tin cậy của thành phần.

  • Thử nghiệm đồng hồ LCR

    Hệ thống đo 2D/3D với độ sâu cao của trường nắm bắt các chi tiết thành phần chính xác.

  • Kiểm tra chức năng (chính)

    Đánh giá hiệu suất hoạt động cơ bản để xác nhận việc tuân thủ chức năng được chỉ định và hành vi mong đợi.

  • Đặc điểm DC

    Đo điện áp, dòng điện và các tham số điện trở để xác minh hiệu suất tĩnh.

  • Đặc điểm AC

    Đánh giá đáp ứng tần số, trở kháng và tính toàn vẹn tín hiệu trong các điều kiện hiện tại xen kẽ.

  • Kiểm tra phạm vi nhiệt độ

    Kiểm tra hiệu suất thành phần trên các thái cực nhiệt độ được chỉ định để đảm bảo độ tin cậy trong các môi trường khác nhau.

Liên hệ chúng tôi

Thành phần FUTURETECH PTE Ltd (Singapore)
Địa chỉ:3 Phố Coleman #04-35 Khu phức hợp mua sắm Bán đảo, Singapore 179804
Điện thoại:+65 9487 1798
FUTURETECH Thành phần Ltd (Hồng Kông)
Địa chỉ:Đơn vị D12 trên tầng 16, Tòa nhà công nghiệp Jing Ho, Nos.78-84 Wang Phổi đường, Tsuen Wan, Lãnh thổ mới, HK
Điện thoại:+86-755-82814007

Chọn ngôn ngữ

Nhấp vào không gian để thoát